晶圓需求持續成長，聯電擴增海外產能

近日，聯電在股東會上公布了其2021年的資本支出，達到了80億美元。目前，聯電南科P5廠擴建的1萬片28納米產能已經在今年第二季度開始量產。此外，聯電將投資50億美元在新加坡新建一座晶圓廠，預計將于2024年底開始生產。而且，將與日本電裝合作，在聯電子公司USJC的12英寸晶圓廠內合作生產車用功率半導體。

聯電在股東會公布了，其2021年全年銷售額達到了約73.5億美元，凈利潤約為19.2億美元，共出貨990萬片8英寸晶圓，同比增長10.6%。

聯電總經理簡山杰在會上表示，由于5G、電動車與物聯網等領域正在快速成長，預計今年晶圓需求還將持續增長。

聯電總經理王石在公布2022年第一季度財報時表示：“聯電南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在本季進入量產。另一方面，聯電正在積極擴增海外生產基地的產能，日前公布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計劃，已與客戶簽訂自2024年起的數年供貨合約。聯電近期宣布將與日本DENSO公司合作在子公司USJC的12英寸晶圓廠生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。目標是要擴大聯電在車用電子領域的市占率。”

據悉，聯電計劃投資50億美元在新加坡新建的晶圓廠，使用22/28nm工藝，第一階段的月產能為3萬片晶圓，預計將于2024年底開始生產。聯電表示，新廠將有助于緩解代工廠產能的結構性短缺，特別是在22/28納米工藝方面。

近兩年，全球半導體供應鏈緊張，半導體行業專家池憲念認為，此次聯電在新加坡建廠的原因之一，可能是其為了分散制造供應鏈的風險。此外，聯電在新加坡已建有一條12英寸晶圓代工廠，客戶對于新的研發項目需求較大，此次擴廠投資會促進與客戶新產品研發的緊密合作。聯電在新加坡當地征才、廠區運營、客戶關系維系等方面已有豐富經驗，本次擴廠投資會在新廠上線投生進度上具有優勢，提升聯電在供應鏈產能方面的競爭力。

日本電裝與聯電的日本子公司USJC將在USJC的12英寸晶圓廠合作生產車用功率半導體。據悉，此次合作中，日本電裝將提供其系統導向的IGBT組件與制程技術，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年實現IGBT制程在12英寸晶圓的量產。

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