投資50億美元！環(huán)球晶圓美國德州12吋半導體硅片廠動工

投資50億美元！環(huán)球晶圓美國德州12吋半導體硅片廠動工

全球第三大半導體硅片制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）于當?shù)貢r間 12月1日在美國德克薩斯州謝爾曼市舉行了12吋半導體硅片廠 GlobalWafers America 動土典禮，將奠定環(huán)球晶圓在美國半導體供應鏈的戰(zhàn)略地位。

據(jù)環(huán)球晶圓新聞稿介紹，當天有超過 200位貴賓蒞臨現(xiàn)場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商也親臨會場共襄盛舉。

環(huán)球晶圓表示，該擴產計劃將打造美國本土時隔20多年來的首座半導體硅片廠，預期可彌補美國本土半導體硅片供應鏈缺口。美國半導體制造廠雖不斷成長，然而本土半導體硅片供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。

資料顯示，目前先進的12吋半導體硅片生產基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導體產業(yè)高度依賴進口的半導體硅片。隨著臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等國際級大廠紛紛宣布在美國本土擴產，美國對于上游材料——半導體硅片的需求也將大幅成長。這也解釋了為何環(huán)球晶圓決定赴美建廠，當然美國的“芯片法案”補貼也是一方面刺激因素。

環(huán)球晶圓還強調，在美國“芯片法案”與州政府/地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持，成就了環(huán)球晶圓此項重大擴產計劃，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土半導體硅片供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場。

根據(jù)今年6月環(huán)球晶圓宣布在美國建廠時公布的信息顯示，環(huán)球晶圓這座12吋半導體硅片廠，預計投資50億美元，將創(chuàng)造1000個工作機會，產能將于2025年開出。這座12吋半導體硅片廠不僅將是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。

環(huán)球晶圓強調，美國德州新的半導體硅片廠預計兩年內可陸續(xù)完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。待所有工程竣工后，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片。德州半導體硅片廠總占地面積 58 公頃，預計還可為未來階段式擴建提供充足的空間。

轉載：大半導體產業(yè)網(wǎng)

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