全球硅片出貨，創(chuàng)歷史新高
全球硅片出貨，創(chuàng)歷史新高
根據(jù)semi最新報告，2022 年全球硅晶圓出貨量增長 3.9% 至 147.13 億平方英寸 (MSI：million square inches)，而同期晶圓收入增長 9.5% 至 138 億美元，這兩個數(shù)字都創(chuàng)下歷史新高。
SEMI指出，去年的 MSI 總量為 14,713 個，而 2021 年出貨量為 14,165 個 MSI，因為硅晶圓支持了對半導(dǎo)體設(shè)備的強勁需求。8 英寸和 12 英寸晶圓的消費量均有所增加，部分原因是汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及 5G 建設(shè)。晶圓收入達到 138.31 億美元，超過了此前在 2021 年創(chuàng)下的紀錄。
SEMI SMG 董事長兼 Okmetic 首席商務(wù)官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經(jīng)濟擔(dān)憂加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展?！霸谶^去 10 年中，硅出貨量有九年增長，這證明了硅在至關(guān)重要的半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用。
SEMI在報告中強調(diào)，本次統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括拋光硅片，如原始測試和外延硅片，以及運送給最終用戶的非拋光硅片。而硅晶片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的薄盤直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。
硅片廠，三年來首見
半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價近期開始領(lǐng)跌，是疫情爆發(fā)三年多來首見，跌價風(fēng)暴從6吋、8吋一路蔓延至12吋，牽動環(huán)球晶、臺勝科、合晶等臺廠后市。業(yè)者不諱言，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存「多到滿出來」，仍待時間消化。
硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當(dāng)下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。
針對市場變化，環(huán)球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交期方面幫忙，現(xiàn)貨價則由市場供需決定。
臺勝科也擁有不少長約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點，但預(yù)期下半年將恢復(fù)正常。合晶則說，8吋硅晶圓價格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6吋產(chǎn)品配合客戶進行庫存調(diào)節(jié)，首季相關(guān)出貨量估計將小幅減少。
現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價，業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現(xiàn)貨價調(diào)整，因為「現(xiàn)在要先求賣得動」。
不具名的業(yè)者透露，在升息、通膨等因素影響下，市場終端需求縮手，去年第4季傳出矽晶圓現(xiàn)貨價開始松動，近期則開始降價，為疫情爆發(fā)三年多來首見。
也有硅晶圓廠坦言，現(xiàn)在能見度偏弱，二線客戶受市況影響比一線廠大，在同意延遲部分拉貨之后，客戶全年是否真的可以拿足約定數(shù)量仍待觀察。另外，新臺幣匯率走勢難以掌握，匯損在今年也可能是項挑戰(zhàn)。
據(jù)了解，在需求相對最弱的6吋矽晶圓，本季現(xiàn)貨價約下跌個位數(shù)百分比；至于8吋硅晶圓，有現(xiàn)貨價微幅下跌的品項，也有因為持續(xù)供不應(yīng)求而小漲的品項，平均而言變化不大。12吋硅晶圓現(xiàn)貨報價相對最穩(wěn)，但業(yè)者不諱言，已有客戶要求降價，雙方正協(xié)商中。
硅晶圓業(yè)者透露，去年第4季客戶產(chǎn)能利用率就明顯降低，現(xiàn)在客戶庫存堆高情況實屬嚴峻，勢必進行庫存調(diào)節(jié)；記憶體端減產(chǎn)、砍資本支出的情形已不用多說，甚至有晶圓代工廠部分硅晶圓庫存水位已高達五、六個月，等于是「多到滿出來」，當(dāng)然不愿再拉貨甚至要求砍價。
硅晶圓現(xiàn)貨價轉(zhuǎn)跌之際，合約價則尚未松動，但已有客戶陸續(xù)提出要求延后拉貨的狀況，將原訂上半年拉貨量延至下半年履約。
業(yè)者指出，后續(xù)長約履約狀況與長約價走勢，將是左右硅晶圓廠今年營運的關(guān)鍵，若長約價格能守住、客戶也在后續(xù)補足拉貨量，相關(guān)廠商還仍有機會力拼營運成長。
這類芯片材料，快頂不住了
面對景氣寒冬，SK海力士堅守今年資本支出減半計畫，加上全球各大記憶體廠除了三星之外都在減產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期勢必衝擊對半導(dǎo)體硅晶圓需求，牽動臺灣三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶、臺勝科、合晶營運。
法人指出，不僅記憶體芯片廠大舉減產(chǎn)并縮減資本支出，晶圓代工廠也因產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整、客戶拉貨動能銳減，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)下滑，從先前全面滿載盛況，衰退至五至七成左右，部分產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率甚至更糟。
晶圓代工廠和記憶體制造商是硅晶圓廠最大訂單來源，如今客戶紛紛砍資本支出、產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)敗退，硅晶圓廠面臨夾擊，出貨量勢必同步銳減。
環(huán)球晶董座徐秀蘭先前坦言，確實聽到愈來愈多客戶在尊重合約前提下，希望小部分拿貨時程可稍微彈性調(diào)整，正持續(xù)溝通中。
業(yè)界預(yù)期，環(huán)球晶上半年營運可能受到上述客戶部分拿貨彈性調(diào)整影響，尤其第2季，全年呈現(xiàn)“先低后高”態(tài)勢。徐秀蘭強調(diào)，由于該公司長約比重很高，上半年調(diào)整幅度估計比長約比重較低業(yè)者少。
硅晶圓相關(guān)業(yè)者估計，硅晶圓廠今年上半年營運確實有些辛苦，但若下半年景氣逐漸回復(fù)，全年拉貨量大致可維持不變，對硅晶圓廠業(yè)績影響只是在各季間遞延。
硅晶圓2023 年出貨成長恐放緩，2024 年可望反彈創(chuàng)高
全球半導(dǎo)體硅晶圓去年出貨面積可望逼近147 億平方英吋，將創(chuàng)新高。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)期，2023 年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024 年將可反彈，出貨創(chuàng)新高。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋，將較2021年增加4.8%，并創(chuàng)新高。
SEMI預(yù)期，由于總體經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。
受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題嚴重，臺積電預(yù)期，明年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值恐將面臨衰退窘境。聯(lián)電也預(yù)期，明年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將負成長。
SEMI預(yù)期，在資料中心、汽車及工業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體的強勁需求驅(qū)動下，隨后幾年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英吋規(guī)模。
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