【這一周】意法半導(dǎo)體二季度全線產(chǎn)品全面漲價(jià)；碳化硅襯底供應(yīng)商同光股份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)；三安和理想汽車正式成立合資公司

【這一周】意法半導(dǎo)體二季度全線產(chǎn)品全面漲價(jià)；碳化硅襯底供應(yīng)商同光股份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)；三安和理想汽車正式成立合資公司

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1、ST二季度全線產(chǎn)品全面漲價(jià)  

繼去年四季度開(kāi)始全產(chǎn)品線漲價(jià)之后，本周MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函，宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格，包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。

對(duì)于漲價(jià)的原因，意法半導(dǎo)體表示，“全球半導(dǎo)體的持續(xù)短缺，以及經(jīng)濟(jì)和地緣政治形勢(shì)嚴(yán)重影響我們的行業(yè)，短期內(nèi)沒(méi)有復(fù)蘇跡象。雖然我們一直在制造業(yè)上大力投資，但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)我們無(wú)法消化的水平。”

根據(jù)資料顯示，意法半導(dǎo)體是全球第四大MCU廠商，市場(chǎng)份額為14.5%。同時(shí)，意法半導(dǎo)體也是全球第三大功率半導(dǎo)體廠商和全球第九大電源管理芯片廠商。隨著意法半導(dǎo)體全線產(chǎn)品的進(jìn)一步漲價(jià)，勢(shì)必將影響到眾多下游集成商。

值得注意的是，在2020年下半年以來(lái)，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品就一直非常緊缺。在今年1月底財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery就曾表示，目前意法半導(dǎo)體積壓的訂單能見(jiàn)度約18個(gè)月，遠(yuǎn)高于意法目前及已規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。今年車用芯片產(chǎn)能也已銷售一空。

之前的資料顯示，今年意法半導(dǎo)體今年的資本支出將達(dá)到大約21 億美元，其中14 億美元將投入全球產(chǎn)能擴(kuò)建，剩下的7 億美元將用于支持正在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圓廠、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工廠，以及法國(guó)Tours 的氮化鎵（GaN）工廠。

根據(jù)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將在未來(lái)4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能，計(jì)劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍，主要是增加300mm（12 吋）產(chǎn)能；對(duì)于200 mm（8 吋）產(chǎn)能，意法半導(dǎo)體將選擇性提升，主要是針對(duì)那些不需要12 吋的技術(shù)，例如，BCD、先進(jìn)BiMOS 和ViPower。

雖然意法半導(dǎo)體正在積極的擴(kuò)產(chǎn)，但是產(chǎn)能的提升需要時(shí)間，遠(yuǎn)水難救近火。而市場(chǎng)的需求卻是仍在持續(xù)增長(zhǎng)。

此前Susquehanna Financial Group的研究數(shù)據(jù)也顯示，2022 年 2 月全球芯片平均交貨周期（從下單到交貨的時(shí)間）相比今年1月又增加了3天，達(dá)到了26.2 周。這也代表著芯片的平均交期要等待半年以上，凸顯全球半導(dǎo)體持續(xù)短缺問(wèn)題，而這問(wèn)題也持續(xù)影響著各個(gè)產(chǎn)業(yè)，其中又以汽車產(chǎn)業(yè)最為嚴(yán)重。

其中，2月份的MCU的平均交期達(dá)到 35.7 周，電源管理芯片的交期則是進(jìn)一步延長(zhǎng)了1.5 周，這兩種芯片是眾多電子產(chǎn)品以及汽車零組件所必需的，因此這兩種芯片的持續(xù)短缺，對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)也將造成了巨大的沖擊。

2、碳化硅襯底供應(yīng)商同光股份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)  

3月23日，據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)披露，華泰聯(lián)合證券發(fā)布了關(guān)于河北同光半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

3月18日，華泰聯(lián)合證券與河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“同光股份”）簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于3月23日進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。

去年12月29日，長(zhǎng)城汽車與同光股份簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)。此次長(zhǎng)城汽車投資同光股份，將加強(qiáng)長(zhǎng)城汽車對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)上下游、器件應(yīng)用的布局，此次合作伙伴關(guān)系的締結(jié)進(jìn)一步促進(jìn)雙方的融合發(fā)展，并加速汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)。

2021年，同光晶體先后完成了C輪、C+輪、D輪及Pre-IPO輪的融資，速度之快令人咋舌。加之投資機(jī)構(gòu)實(shí)力都不容小覷，更有像北汽、匯川等汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)的資本進(jìn)入?！百Y本的不斷加注大抵都是看中了同光先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)線”一位業(yè)內(nèi)人士稱。

據(jù)悉，下一步，同光正謀劃建設(shè)2000臺(tái)碳化硅晶體生長(zhǎng)爐生長(zhǎng)基地和年產(chǎn)60萬(wàn)片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元。到2025年末實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)值40-50億元，成為全球重要的碳化硅單晶襯底供應(yīng)商。公司領(lǐng)導(dǎo)也宣布稱，計(jì)劃于未來(lái)一年內(nèi)申報(bào)科創(chuàng)板上市，為中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠的基礎(chǔ)材料。

3、三安和理想汽車正式成立合資公司  

1月25日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷司官網(wǎng)中經(jīng)營(yíng)者集中簡(jiǎn)易案件公式顯示，理想汽車關(guān)聯(lián)公司北京車和家汽車科技有限公司（“車和家”）擬與湖南三安半導(dǎo)體共同設(shè)立合資公司。從備注資料推測(cè)，合資公司的布局方向是車用SiC芯片及模塊市場(chǎng)。目前，合資公司已正式成立。

據(jù)企查查APP顯示，3月23日，蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司成立，注冊(cè)資本3億元人民幣，由車和家和三安半導(dǎo)體共同持股，經(jīng)營(yíng)范圍包含：電力電子元器件制造；電力電子元器件銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；電子元器件制造。

近兩年來(lái)，在全球“缺芯”及SiC日益受到新能源汽車行業(yè)重視的背景下，國(guó)內(nèi)外車企紛紛尋求與SiC供應(yīng)鏈廠商深度綁定，以保障原材料供給，獲得更大的主動(dòng)權(quán)。比如國(guó)內(nèi)方面，上汽和小鵬汽車戰(zhàn)略投資SiC襯底龍頭天岳先進(jìn)、長(zhǎng)城汽車入股已啟動(dòng)IPO的SiC襯底廠商同光股份等等。理想汽車與三安半導(dǎo)體此舉也符合這一趨勢(shì)，合資公司的成立也標(biāo)志著雙方正式“捆綁”。

據(jù)了解，三安半導(dǎo)體今年在車用SiC市場(chǎng)已取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展，其車規(guī)級(jí)SiC二極管已獲得車載充電器領(lǐng)域頭部企業(yè)和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先新能源汽車主機(jī)廠的訂單，正式“上車”。同時(shí)，其車規(guī)級(jí)SiC MOSFET也已開(kāi)始配合多家車企開(kāi)展流片設(shè)計(jì)和測(cè)試，后續(xù)“上車”值得期待。

現(xiàn)階段，SiC正在新能源汽車市場(chǎng)加速普及。近日，蔚來(lái)搭載SiC功率半導(dǎo)體的ET7首批量產(chǎn)車正式下線，意味著SiC再一次成功“上車”。今年預(yù)計(jì)還有更多采用SiC技術(shù)的車型問(wèn)世。

理想汽車方面，目前也正在大力推廣新能源汽車，目標(biāo)在2025年取得20%新能源汽車市場(chǎng)份額。后續(xù)隨著合資公司的經(jīng)營(yíng)和發(fā)展，理想汽車也有望在旗下汽車產(chǎn)品中采用SiC技術(shù)，與三安半導(dǎo)體共同推動(dòng)SiC在汽車市場(chǎng)的應(yīng)用，并提升在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

4、捷捷微電功率半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工 

3月22日，江蘇捷捷微電子股份有限公司從市行政審批局順利拿到五證(用地規(guī)劃許可證、不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證、工程規(guī)劃許可證、審圖合格證、施工許可證)，該項(xiàng)目也正式成為啟東市首個(gè)“拿地即開(kāi)工”的工業(yè)項(xiàng)目。

據(jù)介紹，捷捷微電功率半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目總投資13.4億，規(guī)劃用地150畝，總建筑面積為14萬(wàn)平方米，擬新增硬件設(shè)備共計(jì)860臺(tái)(套)，新增軟件系統(tǒng)8套。

該項(xiàng)目目標(biāo)是形成年封裝測(cè)試各類車規(guī)級(jí)大功率器件和電源器件1,627.5kk的生產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品包括DFN系列產(chǎn)品1,425kk，TOLL系列產(chǎn)品90kk，LFPACK系列產(chǎn)品67.5kk，WCSP電源器件產(chǎn)品45kk。一期工程計(jì)劃今年年底交付使用，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年應(yīng)稅銷售20.5億元、利稅5300萬(wàn)元。

2月15日，捷捷微電也曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”配套無(wú)錫和上海MOSFET團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃2022年二季度末或第三季度開(kāi)始試生產(chǎn)，該項(xiàng)目將有助于推動(dòng)高端功率半導(dǎo)體發(fā)展，滿足下游市場(chǎng)需求，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，緩解MOSFET產(chǎn)能緊張的問(wèn)題。

資料顯示，捷捷微電是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的公司，主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。捷捷微電集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商。

目前，捷捷微電正積極布局和豐富汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品，隨著不同終端市場(chǎng)對(duì)功率器件的可靠性要求越益重視，特別是國(guó)家“十四五”規(guī)劃及全球?qū)Νh(huán)保減碳排放的硬性要求；捷捷微電聚焦新能源汽車和智能電網(wǎng)等應(yīng)用，推出車規(guī)級(jí)SGT MOSFETS器件。

5、3月超80臺(tái)設(shè)備招標(biāo)，積塔半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)加速進(jìn)行  

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，2017年簽約落戶上海臨港，2018年8月開(kāi)工建設(shè)，2019年12月首臺(tái)光刻設(shè)備搬入，2020年3月正式投片，2020年6月投產(chǎn)儀式舉行。公開(kāi)信息顯示，該項(xiàng)目總投資359億元，目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和5萬(wàn)片12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

自2018年項(xiàng)目開(kāi)工以來(lái)，上海積塔半導(dǎo)體就已發(fā)布多條招標(biāo)信息，并成功采購(gòu)多臺(tái)工藝設(shè)備，包括光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、干法去膠機(jī)等。

招標(biāo)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2022年3月1日-23日，上海積塔半導(dǎo)體陸續(xù)采購(gòu)探針臺(tái)、勻膠顯影機(jī)、氧化膜接觸孔刻蝕機(jī)等多臺(tái)設(shè)備。

同時(shí)，集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)顯示，2022年3月1日-23日，上海積塔半導(dǎo)體發(fā)布的設(shè)備類招標(biāo)信息中，招標(biāo)設(shè)備超80臺(tái)，包括金屬等離子刻蝕機(jī)、多晶硅刻蝕機(jī)、ArF 勻膠顯影機(jī)、KrF 勻膠顯影機(jī)、PCM 探針臺(tái)、背面金屬濺射設(shè)備等。

2021年11月30日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司宣布完成80億元戰(zhàn)略融資。本輪融資將極大助力積塔半導(dǎo)體發(fā)揮自身車規(guī)級(jí)芯片制造優(yōu)勢(shì)，加大車規(guī)級(jí)電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級(jí)模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)成為我國(guó)領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標(biāo)。

2021年12月31日，上海積塔半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增多位股東，注冊(cè)資本由40億元增至93.21億元。融資后的積塔半導(dǎo)體建設(shè)速度加快。

文章數(shù)據(jù)來(lái)源：集微網(wǎng)、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)等。

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